一、【项目概况】 占地面积:总占地50897㎡; 建筑面积:总建面17.5万㎡; 产业定位:智能终端装备、电子信息、高端电子设备、新能源、新材料等主导行业; 土地性质:50年产权国土红本,全新工业用地,一户一证; 业态规划:总共规划8栋高层厂房、2栋精品宿舍及其他配套组成; 付款方式:首付三成、按揭十年; 集智能终端生产、研发、办公、产品展示等的大型高新科技产业园区。 2#户型平面图 总层数:9-11层 建筑面积:815-2748㎡自由定制空间 层高:首层7.8米、2层4.8米、标准层4.5米、顶楼跟次顶楼4.2米 承重:首层不限承重,2层1T/㎡,标准层0.8T/㎡、顶楼跟次顶楼0.5T/㎡ 电梯配置:标配3-5T高荷载货梯,全面满足重型设备及货物垂直运输需求 柱网:8m*8.3m、9m*10m 双出入口设计,物流、人流各行其道,动线互不干扰 电梯、楼梯集中布置,使用区域完整,产办研一体企业总部设计 宽柱距,高承重,满足大部分生产型企业的需求 每栋均预留独立卸货平台(两货车位)、吊装平台。
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